展望2014年，盡管全球宏觀經(jīng)濟(jì)前景仍然不容樂(lè)觀、國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)需求不振，加之原材料及人力成本不斷上升，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多不利因素，但在國(guó)發(fā)4號(hào)文件細(xì)則進(jìn)一步落實(shí)、國(guó)家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的力度進(jìn)一步加大，以及國(guó)家信息安全建設(shè)需求迫切、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)快速發(fā)展的帶動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)保持良好發(fā)展態(tài)勢(shì)。

    一、對(duì)2014年形勢(shì)的基本判斷

    （一）宏觀經(jīng)濟(jì)低迷，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍將低位徘徊

    雖然受到宏觀經(jīng)濟(jì)依然低迷、全球電腦市場(chǎng)這一集成電路最大應(yīng)用領(lǐng)域需求下滑的不利影響，但在移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)等新興市場(chǎng)興起帶動(dòng)處理器芯片、存儲(chǔ)器芯片需求增加的推動(dòng)下，2013年1-9月，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)銷售額2226.7億美元，同比小幅增長(zhǎng)3.1%，扭轉(zhuǎn)了下滑局面。但由于缺乏對(duì)集成電路市場(chǎng)帶動(dòng)較大的整機(jī)產(chǎn)品需求增長(zhǎng)的支撐，未來(lái)一段時(shí)間，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)將缺乏足夠的動(dòng)力。

    根據(jù)SMEI發(fā)布的北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比數(shù)據(jù)，從2013年3月以來(lái)，訂單出貨比不斷下降，9月訂單出貨比下降至0.97的新低，表明主要設(shè)備訂貨商對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景持謹(jǐn)慎態(tài)度，放慢了對(duì)設(shè)備的投資腳步。2014年，在全球經(jīng)濟(jì)前景仍不明朗、缺乏量大面廣產(chǎn)品彌補(bǔ)電腦產(chǎn)量下降的情況下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍將在低速增長(zhǎng)與下滑間徘徊。

    （二）我國(guó)產(chǎn)業(yè)規(guī)�？焖僭鲩L(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化

    在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求放緩以及國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)下行壓力增大的背景下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)克服困難，2013年前三季度仍然持續(xù)較快增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)銷售額1813.8億元，同比增長(zhǎng)15.7%，高于全球同期增長(zhǎng)水平12個(gè)百分點(diǎn)。1-9月集成電路產(chǎn)量達(dá)1031.6億塊，同比增長(zhǎng)30.6%。這主要得益于我國(guó)3G手機(jī)、平板電腦等終端產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長(zhǎng)，2013年前三季度我國(guó)手機(jī)產(chǎn)量同比增長(zhǎng)超過(guò)20%，電腦產(chǎn)量同比增長(zhǎng)接近10%。此外，英特爾、三星等外資半導(dǎo)體廠商在我國(guó)產(chǎn)量的增加也是推動(dòng)集成電路產(chǎn)值增長(zhǎng)的重要原因。

    展望2014年，盡管全球宏觀經(jīng)濟(jì)前景仍然不容樂(lè)觀、國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)需求不振，加之原材料及人力成本不斷上升，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多不利因素，但在國(guó)發(fā)4號(hào)文件細(xì)則進(jìn)一步落實(shí)、國(guó)家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的力度進(jìn)一步加大，以及國(guó)家信息安全建設(shè)需求迫切、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)快速發(fā)展的帶動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)保持良好發(fā)展態(tài)勢(shì)。

    產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷調(diào)整優(yōu)化。2013年第三季度芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占全行業(yè)比重達(dá)31.7%，較2010年的25.3%提高了6.4個(gè)百分點(diǎn)。芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)快速增長(zhǎng)為我國(guó)下游芯片制造和封測(cè)環(huán)節(jié)帶來(lái)更多訂單，有效降低了芯片制造與封測(cè)對(duì)外依存度過(guò)高帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)。熱點(diǎn)市場(chǎng)國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng)，展訊在TD基帶芯片市場(chǎng)已明顯領(lǐng)先，GSM基帶芯片份額進(jìn)一步提高，WCDMA芯片開始出貨。銳迪科智能手機(jī)基帶芯片產(chǎn)品批量出貨，射頻芯片、WIFI、功率放大器等產(chǎn)品獲得較快增長(zhǎng)，成為目前手機(jī)芯片領(lǐng)域產(chǎn)品線最為豐富的國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)。福州瑞芯微、珠海全志在平板電腦主控芯片領(lǐng)域得到市場(chǎng)普遍認(rèn)可，出貨量不斷增長(zhǎng)。

    2014年，在國(guó)家對(duì)信息安全建設(shè)重視程度進(jìn)一步加大、移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)進(jìn)一步發(fā)展的推動(dòng)下，我國(guó)集成電路芯片需求有望持續(xù)釋放，從而帶動(dòng)全行業(yè)規(guī)模進(jìn)一步增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2014年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增長(zhǎng)速率將超過(guò)18%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)2500億元。集成電路設(shè)計(jì)仍將是全行業(yè)的增長(zhǎng)亮點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)增速超過(guò)30%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模約達(dá)810億元，占全行業(yè)比重進(jìn)一步提高至32%左右。

    （三）政策細(xì)則初步出臺(tái)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進(jìn)一步完善

    《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》（國(guó)發(fā)〔2011〕4號(hào)）文件細(xì)則陸續(xù)出臺(tái)，截止目前，海關(guān)總署公告2011年第30號(hào)、《退還集成電路企業(yè)采購(gòu)設(shè)備增值稅期末留抵稅額的通知》、《財(cái)政部國(guó)家稅務(wù)總局關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》（財(cái)稅〔2012〕27號(hào)）、《關(guān)于印發(fā)國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)軟件企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定管理試行辦法的通知》（發(fā)改高技〔2012〕2413號(hào)）已陸續(xù)發(fā)布。擴(kuò)大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全程保稅的試點(diǎn)范圍相關(guān)工作正進(jìn)一步推進(jìn)。未來(lái)針對(duì)集成電路制造企業(yè)的相關(guān)優(yōu)惠細(xì)則也將陸續(xù)出臺(tái)，從而進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，減輕企業(yè)負(fù)擔(dān)。

    黨中央、國(guó)務(wù)院領(lǐng)導(dǎo)高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為確保國(guó)家信息安全，提高產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，2013年在北京、上海、深圳、杭州等地對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行密集調(diào)研，強(qiáng)調(diào)加快推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央做出的戰(zhàn)略決策。目前，工信部等相關(guān)部委正在積極制定推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)文件，這將進(jìn)一步完善集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策體系，優(yōu)化我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期健康發(fā)展起到重要引領(lǐng)作用。

    （四）資本運(yùn)作更加靈活，產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱情不斷激發(fā)

    2013年9月，瀾起科技在納斯達(dá)克上市，成為“十二五”中期我國(guó)首個(gè)海外上市成功的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。納斯達(dá)克上市企業(yè)展訊通信和銳迪科被清華紫光分別以17.8億美元和9億美元收購(gòu)并退市，為重返國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)做好準(zhǔn)備。中芯國(guó)際發(fā)布2億美元可轉(zhuǎn)債，為企業(yè)進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)籌集資本。企業(yè)兼并重組較為活躍，同方國(guó)芯以定向增發(fā)方式實(shí)現(xiàn)對(duì)深圳國(guó)微電子的合并，銳迪科收購(gòu)了互芯公司的基帶芯片業(yè)務(wù)以及CoolsandHolding和其子公司的所有基頻知識(shí)產(chǎn)權(quán)，瀾起科技收購(gòu)了摩托羅拉杭州芯片設(shè)計(jì)部，上海華虹NEC與宏力半導(dǎo)體完成合并。

    二、需要關(guān)注的幾個(gè)問(wèn)題

    （一）與國(guó)際水平差距逐步加大，產(chǎn)業(yè)發(fā)展主導(dǎo)能力較弱

    近幾年，集成電路發(fā)展領(lǐng)先的國(guó)家及地區(qū)以及國(guó)外大企業(yè)通過(guò)不斷加快先進(jìn)技術(shù)研發(fā)、加大資金投入力度等方式進(jìn)一步鞏固優(yōu)勢(shì)地位，我國(guó)產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)業(yè)布局、產(chǎn)業(yè)投入等方面與之差距正逐步拉大。2012年，英特爾、臺(tái)積電、三星分別以41億美元、14億美元、9.7億美元入股全球最大的光刻機(jī)廠商ASML，共同研發(fā)18英寸生產(chǎn)線關(guān)鍵設(shè)備及技術(shù)，在其他廠商沒(méi)有實(shí)力一次性投資數(shù)十億美元的情況下，提前布局18英寸生產(chǎn)線，為先進(jìn)生產(chǎn)線的絕對(duì)主導(dǎo)打下基礎(chǔ)。與此同時(shí)，CPU、存儲(chǔ)器、數(shù)字電視芯片、智能手機(jī)芯片等各個(gè)領(lǐng)域已經(jīng)形成了國(guó)際企業(yè)壟斷的局面，行業(yè)進(jìn)入的資金、技術(shù)、規(guī)模壁壘快速攀升，而我國(guó)從芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到專用設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)都缺乏具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)，加上產(chǎn)業(yè)投資的不足，我國(guó)企業(yè)突圍和提升的難度進(jìn)一步增加。

    （二）產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未建立，產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境有待優(yōu)化

    目前，國(guó)內(nèi)整機(jī)系統(tǒng)開發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)還處于脫節(jié)狀態(tài)。

絕大多數(shù)整機(jī)企業(yè)停留在加工組裝階段，缺乏整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力，多數(shù)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)缺乏產(chǎn)品解決方案的開發(fā)能力，國(guó)內(nèi)整機(jī)企業(yè)基本采購(gòu)國(guó)外系統(tǒng)解決方案。先進(jìn)加工制造技術(shù)、產(chǎn)能規(guī)模、IP數(shù)量、服務(wù)質(zhì)量的不足，導(dǎo)致高端芯片設(shè)計(jì)與制造工藝結(jié)合的不緊密，芯片代工企業(yè)無(wú)法承接國(guó)內(nèi)先進(jìn)芯片產(chǎn)能，本土一半以上的芯片制造需求被臺(tái)積電、聯(lián)電等境外公司承接。移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)被Google-Arm、Google-Android等構(gòu)成的生態(tài)圈所主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上只能處于被動(dòng)跟隨地位。

    （三）產(chǎn)品自主配套能力較弱，持續(xù)創(chuàng)新能力亟待加強(qiáng)

    2012年我國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口1920億美元，較2011年的1702億美元增長(zhǎng)12.8%，為同期國(guó)內(nèi)生產(chǎn)集成電路產(chǎn)值5倍多。但國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)品主要以中低端為主，CPU、DSP等高端芯片產(chǎn)品主要依靠進(jìn)口，嚴(yán)重影響我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的提升以及國(guó)家信息安全的建設(shè)。與此同時(shí)，國(guó)家信息安全建設(shè)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、信息消費(fèi)、新能源汽車、高端裝備等領(lǐng)域快速發(fā)展，對(duì)國(guó)內(nèi)高端芯片產(chǎn)品的自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化以及企業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新能力提出更高要求。

    三、應(yīng)采取的對(duì)策建議

    （一）加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究，探索產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑

    集成電路技術(shù)和市場(chǎng)瞬息萬(wàn)變，產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)、產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)不斷變化，在新的產(chǎn)業(yè)格局下，深入研究集成電路產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展規(guī)律，對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展如何更好支撐國(guó)家信息安全建設(shè)，重點(diǎn)整機(jī)領(lǐng)域芯片產(chǎn)品需求情況及芯片供應(yīng)商分布，集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口產(chǎn)品構(gòu)成及主要進(jìn)出口供應(yīng)商、集成電路領(lǐng)域資本需求及資本運(yùn)作特點(diǎn)等具體問(wèn)題進(jìn)行深入分析，為對(duì)接我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)資源、找準(zhǔn)我國(guó)集成電路實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展的突破口做好基礎(chǔ)研究。

    加強(qiáng)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)、難點(diǎn)問(wèn)題以及新形勢(shì)、新趨勢(shì)的分析和判斷，研究集成電路產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)圈建設(shè)、產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈變遷、商業(yè)模式創(chuàng)新等重大問(wèn)題，針對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和特點(diǎn)，分析資金、市場(chǎng)、技術(shù)、人才、政策等產(chǎn)業(yè)發(fā)展要素的需求特點(diǎn)和統(tǒng)籌方式，探索適合我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的體制機(jī)制和產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑，縮小我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距。

    （二）進(jìn)一步完善政策體系，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)發(fā)展

    加快完善4號(hào)文政策細(xì)則體系，加速全產(chǎn)業(yè)鏈全程保稅政策的推廣，減少企業(yè)現(xiàn)金流的占用。加強(qiáng)研究分析，盡快制定封裝測(cè)試、芯片制造、專用設(shè)備和關(guān)鍵材料等環(huán)節(jié)所得稅優(yōu)惠政策，切實(shí)減輕企業(yè)發(fā)展負(fù)擔(dān)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游均衡發(fā)展和良性互動(dòng)。

    在國(guó)家級(jí)基金項(xiàng)目中，加強(qiáng)芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)項(xiàng)目的設(shè)置和組織工作，引導(dǎo)芯片與整機(jī)之間的聯(lián)動(dòng)發(fā)展。研究在家電、信息安全、數(shù)字電視等量大面廣且我國(guó)企業(yè)具有一定產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)的領(lǐng)域，建設(shè)芯片整機(jī)一條龍項(xiàng)目。在國(guó)家規(guī)劃布局集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的認(rèn)定管理工作中，適時(shí)擇機(jī)增加整機(jī)芯片聯(lián)動(dòng)相關(guān)指標(biāo)，加強(qiáng)對(duì)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與國(guó)內(nèi)整機(jī)企業(yè)互動(dòng)和合作的引導(dǎo)，從而降低集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)外依存，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展能力。

    （三）加大資金投入，創(chuàng)新資源使用方式

    加快推動(dòng)國(guó)家推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)文件的出臺(tái)和實(shí)施，爭(zhēng)取更多財(cái)政資金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域，形成對(duì)社會(huì)資金的示范引領(lǐng)作用，引導(dǎo)和鼓勵(lì)各類社會(huì)資源和資金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域，以應(yīng)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)日益增長(zhǎng)的投資門檻。探索設(shè)立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，整合分散的集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資資源，形成合力，集中力量辦大事。


    以產(chǎn)業(yè)基金為資金平臺(tái)，重點(diǎn)支持集成電路領(lǐng)域的兼并重組、上市、人才培養(yǎng)、公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)，探索將集成電路產(chǎn)業(yè)支持方式由以點(diǎn)為主的技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目支持逐步轉(zhuǎn)變?yōu)橐悦鏋橹鞯漠a(chǎn)業(yè)投融資體系建設(shè)、人才培育體系建設(shè)、產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系建設(shè)等。